home首頁/產品介紹/電子用膠材系列產品/COB/晶片接著膠

電子用膠材系列產品

COB/晶片接著膠

後台圖片
硬度高、低收縮率，具有良好的尺寸安定性優良的接著性能，可與不同材質接著耐冷熱衝擊，機械性能佳

產品特性

硬度高、低收縮率，具有良好的尺寸安定性 優良的接著性能，可與不同材質接著 耐冷熱衝擊，機械性能佳。

產品應用

IC 晶片接著

 
back