產品特性

低溫短時間硬化，室溫儲存安定性佳，低黏度， 有絕佳的滲透性及優異的電氣絕緣性， 可增強產品抗熱衝擊性能、增強抗震、抗彎曲性能 耐高溫、阻斷化學侵蝕，防潮及損傷的高表現。 增進 CSP 和 BGA 物件強度結構，通過機械壓力測試，如重力跟延展測試。

封裝用接著膠材優勢: 減少因易搬動及零件報廢，與出貨良品的浪費。 極佳的熱環境性賴表現性及機械耐震性極佳。

產品應用

於封裝用接著劑，適用於各種晶片保護，晶片記憶卡， 快閃記憶體，多種晶片模組，各種陣列。 VIA-Mark 上膠