耐高溫、抗腐蝕性電子原件封裝熱衝擊、電絕緣、固化後低收縮率、低應力、耐化學絕緣防潮。
高溫下卓越的黏接強度、低應力，適用於膨脹係數不同的材料 卓越的耐化學性能，可通過 Reflow test。
產品特性：高黏稠度 適合網印 塗怖 披覆產品應用：IC 保密用 電路板保護 高爾夫球頭
硬度高、低收縮率，具有良好的尺寸安定性優良的接著性能，可與不同材質接著耐冷熱衝擊，機械性能佳
