高溫下卓越的黏接強度、低應力，適用於膨脹係數不同的材料 卓越的耐化學性能，可通過 Reflow test。 具高黏度、定型性佳、抗拉、抗壓、加熱時固化時間快速。
CMOS 模組鏡座與基板接著、 電子零件 (線圈, 電感) 固定接著 LED 燈具散熱散熱片接著、 軟硬性 PCB 板銅箔熱壓接合、電池外殼