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電子用膠材系列產品

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灌封膠

耐高溫、抗腐蝕性電子原件封裝熱衝擊、電絕緣、固化後低收縮率、低應力、耐化學絕緣防潮。

接著膠

高溫下卓越的黏接強度、低應力,適用於膨脹係數不同的材料 卓越的耐化學性能,可通過 Reflow test。

塗佈披覆膠

產品特性:高黏稠度 適合網印 塗怖 披覆
產品應用:IC 保密用 電路板保護 高爾夫球頭

COB/晶片接著膠

硬度高、低收縮率,具有良好的尺寸安定性優良的接著性能,可與不同材質接著耐冷熱衝擊,機械性能佳

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