home首頁/產品介紹/電子用膠材系列產品

電子用膠材系列產品

總共 9筆, 第2 / 3

Under Fill 底部填充膠

低溫短時間硬化,室溫儲存安定性佳,低黏度,
有絕佳的滲透性及優異的電氣絕緣性,可增強產品抗熱衝擊性能、增強抗震、抗彎曲性能耐高溫、阻斷化學侵蝕,防潮及損傷的高

SMT紅膠

產品特性: 高觸變性。
產品應用: 用於SMT製程 網板印刷 自動機台點膠上膠。

膠體

不流動型 與 流動型

BGA封裝接著劑

VIA-Mark 上膠

1 | 2 | 3